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智能裝備自動化
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生產制造執行系統
車規級IGBT封裝測試整線自動化集成
现有產品介紹
技術參數
關鍵工序
DBC焊接線
DBC鍵合線
二次組裝線
外殼組裝線
灌膠線
測試線
重點優勢
可實現對功率器件HPD、HP1、DC6等现有產品從封裝到測試整條產線的自動化生產。整條產線根據生產工藝采用分段式布局,提高各段產線的設備使用效率。產線上下料方式:兼容AGV或人工小車來料。產線整體采用模塊化設計,各工位可單獨移進或移除,方便现有產品的工藝、節拍等的變更。產線可通過更換工裝兼容不同的现有產品。產線支持SECS/GEM、SMEMA通訊接口等協議。
1 有效工作時間:全年,24小時
2 UPH:≥90pcs
3 现有產品兼容性:HPD、HP1、DC6等现有產品
4 现有產品上下料方式:上料小車(兼容AGV)
5 工作電壓:AC380V 50Hz
6 氣源:0.5 - 0.7MPa
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